交貨時間

我們?yōu)镻CBA服務(wù)的快速交付能力感到自豪。我們的貼片交貨的加急時間最快能達到6小時，常規(guī)加急在24小時到48小時。常規(guī)打樣交期在3-4天，批量交期在5-7天。以上所有時間在所有元件和PCB等物料準(zhǔn)備好之后立即開始計算。

產(chǎn)能

SMT貼片400萬點/日，插件后焊50萬點/日

元件服務(wù)

全套代料

德捷電子擁有成熟有效的元器件采購管理系統(tǒng)，以高性價比服務(wù)于PCBA代工代料項目。專業(yè)的采購工程師和經(jīng)驗豐富的采購人員所組成的團隊負(fù)責(zé)我們客戶的元件采購和管理。客戶選擇我們?nèi)状?，極大的降低了采購成本和管理成本，免去了多方溝通的煩惱，提高了工作成效。

只代工

有賴于強大的采購管理團隊和元件供應(yīng)鏈，我們傾向于為客戶提供全套PCBA代工代料服務(wù)。我們當(dāng)然也樂于為客戶提供SMT貼片加工服務(wù)，客戶向我們提工元件和PCB光板，我們貼片后焊。為保證成品品質(zhì)，我們所有PCBA上機貼片，客供料需要保證是盤裝、料帶包裝等整包的。

部分代料

部分客戶核心元件或特殊元件由客戶提供，我們樂于為客戶進行其他元件的代料服務(wù)，方便客戶是我們工作的指導(dǎo)方針。

PCBA焊接類型

我們提供表面貼片（SMT），插件后焊（THT）或兩項都有的PCBA焊接服務(wù)。當(dāng)然，雙面貼片是最基本的能力。

錫膏/錫線/錫條

我們?yōu)榭蛻籼峁┯秀U和無鉛（RoHS合規(guī)）的貼片加工服務(wù)。同時也根據(jù)客戶要求，提供不同金屬含量的定制錫膏焊接服務(wù)。我們長期與千柱、阿爾法等焊料供應(yīng)商保持緊密合作關(guān)系，只為更高品質(zhì)需求，客戶有需求，我們辦到！

鋼網(wǎng)

我們采用激光鋼網(wǎng)來確保小間距IC和BGA等元件的貼片達到IPC-2 Class 或更高標(biāo)準(zhǔn)。

最小訂單

我們1片起貼，但是我們建議我們的客戶至少生產(chǎn)3個樣品來進行自己的分析和測試。

元件尺寸

?被動元件：我們擅長貼裝英制01005（0.4mm * 0.2mm），0201這樣小的元件
?BGA等高精IC：我們可以通過X-ray來檢測Min 0.25mm間距的BGA元件。

元件包裝

SMT元件我們接受卷盤，切割帶，管材和托盤等可上機包裝。后焊元件接受散裝。

SMT的電路板尺寸

?最小板尺寸：45mm x 45mm（小于該尺寸的板需要拼板，為了提高效率，建議大于100mm * 100mm）
?最大板尺寸：400mm x 1200mm（業(yè)內(nèi)最大加工尺寸）

可貼PCB板類型

PCB硬板（FR-4，金屬基板），PCB軟板（FPC），軟硬結(jié)合PCB

文件格式

物料/元件清單(BOM)，PCB（Gerber文件和大多數(shù)的PCB設(shè)計格式文件），坐標(biāo)文件）

測試

在交貨之前，我們將對貼裝中或已貼裝好的PCBA應(yīng)用各種測試方法：
? IQC：進料檢查；

? IPQC：產(chǎn)中巡檢；

? 目視QC：常規(guī)質(zhì)量檢查；
? AOI：檢查錫膏，貼片元件的焊接效果，少件或元件極性；

? X-Ray：檢查BGA，QFN等高精密隱藏PAD的元件；
? 功能測試：按照客戶的測試程序和步驟，測試功能及性能，以確保符合要求。

? 老化測試：按照客戶的測試程序和步驟，測試功能及性能，以確保符合要求。

修理＆返工

我們的BGA 返修服務(wù)，可以安全地移除錯位、偏位、虛焊等不良的BGA，將其重新完美地貼再PCB之上。